導熱硅脂
導熱硅膠片

產品特性


●導熱系數5.0W/m·K
●電氣絕緣性
●優異的可壓縮性和柔軟性

應用方法?

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BN-FS500導熱硅膠片利用軟性硅膠導熱材料有良好的導熱能力、絕緣性能、柔軟而富有彈性等特點,置于功率發熱器件與散熱結構件之間,將功率模塊產生的熱有效傳到散熱部件,實現系統散熱。
可根據客戶需求選擇單面或者雙面背膠,方便客戶的使用,并可根據應用環境的要求,裁切成任意尺寸和形狀,滿足不同設計需要

典型應用?

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● 半導體和散熱片之間
● CPU、GPU等功率器件
● 顯示器驅動IC
● 通信基站、智能手機
● 高端路由器

產品規格


200*300mm
300*400mm
可根據客戶規格裁切


導熱硅膠片

導熱硅膠片

導熱硅膠片

導熱硅膠片使用

導熱矽膠布

說明:以上數據是依據我們廣泛實驗所得,結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性,應用條件不是我們所能控制,所以用戶在使用前需進行試驗以確認本品是否適用。我公司不擔保特定條件下使用我公司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和我公司技術服務部聯系,我們將竭力為 您提供盡可能的幫助。
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